自动点胶机对微电子封装要求

2020-05-28 00:00

微电子封装一直是点胶机封装过程中对机台稳定性以及设备精准度要求最高的封装应用。由于封装区域的限制以及封装精准度的要求,对微电子封装的技术要求往往更高。


微电子封装的胶点直径都非常小,为了实现微量点胶,需要采用数字化的点胶技术来配合封装。这种点胶机封装技术适用于点胶空间较小或者是点胶空间较为紧凑的封装应用环境下,能够精准的实现空间范围内任意位置的点胶。


在对一些尺寸较大、但是间隙较小、密度较高的倒装芯片的条件下,为了实现点胶机对此类产品的点胶,需要采用对封装一致性较高的微量点胶技术。而对这类产品进行封装通常需要采用接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶来配合整个封装作业的进行。